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自动焊锡机

扩散原理：

伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。这个我们可以再焊接过程中清晰的看到，就是锡丝融化后流开的现象。

焊接与胶合的不同

当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，自动焊锡哪家好，它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，自动焊锡供应商，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。

快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计，高精度的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。

六秒钟之内即可达到300度C。

卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。

烙铁形式多样化，自动焊锡，可快速解决高难度焊锡工艺。

防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中

在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。